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| Qualité Industrielle | Qualité Durcie | Qualité Militarisée | |
|---|---|---|---|
| Disques magnétiques | Oui | Oui | Non |
| Disques de silicium | Non | Oui | Oui |
| Mise à la masse de tous les connecteurs internes | Non | Oui | Oui |
| Toutes les vis avec frein à faible filetage | Non | Option | Oui |
| Électronique tropicalisée | Non | Option | Oui |
| Cartes électroniques résistantes aux chocs et aux vibrations | Non | Non | Oui |
| Noyau électronique sur raidisseur | Non | Non | Oui |
La technologie iSLC a été développé par Innodisk. Elle utilise des cellules MLC tout en offrant les avantages de la technologie SLC. Ce qui permet de maintenir les coûts au minimum et des performances maximales.
| Caractéristiques clés |
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– Taille des panneaux de 10 à 24 pouces, solutions pour écran large – Boîtiers en aluminium HE30 de qualité militaire – IP54 protégé – Option tactile disponible – Large gamme de cartes CPU (Atom jusqu’à i7 9th Gen & Xeon) – Interfaces sur MIL-DTL-38999 III – Touches de fonction optionnelles |
| Caractéristiques clés |
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– Une solution intégrée, tout-en-un et peu encombrante – Un design silencieux et sans ventilateur – IP65 protégé (face) – Panneau frontal en acier inoxydable – Montage sur panneau ou VESA – Large choix de processeurs (Intel Atom à i7) – En option, utilisation facile, navigation sur l’écran tactile – Choix de différents systèmes d’exploitation |
| Caractéristiques clés |
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– Une solution intégrée, tout-en-un et peu encombrante – Conception sans ventilateur – VESA / Montage mural / Montage sur panneau – Large choix de processeurs (Intel Atom à i7) – Affichage complet en haute définition – Fonctionnement à une température comprise entre -20°C et +70°C – Hautement configurable et personnalisable selon les spécifications du client |
| Caractéristiques clés |
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– Une solution intégrée, tout-en-un et peu encombrante – Conception sans ventilateur – Protection jusqu’à IP65 (face avant) – Panneau frontal en acier inoxydable – Large choix de processeurs (Intel Atom à i7) – En option, utilisation facile, navigation sur l’écran tactile – Choix de différents systèmes d’exploitation |
| Caractéristiques clés |
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– Une solution intégrée, tout-en-un et peu encombrante – Un design silencieux et fanless – Large gamme de cartes CPU – En option, utilisation facile, navigation sur l’écran tactile – Choix de différents systèmes d’exploitation – Température de fonctionnement -30°C à 85°C |
Nous maintenons vos systèmes stables et opérationnels face aux environnements les plus extrêmes. Notre ensemble de fonctionnalités comprend des caractéristiques de conception innovantes et des technologies qui renforcent l’intégrité du dispositif, lui permettant de résister à des contraintes mécaniques et thermiques élevées, ainsi qu’une gestion des pannes de courant permettant d’éviter la perte de données dans des situations inattendues.
Les données doivent non seulement être stockées de manière fiable, mais doivent également être protégées de manière sécurisée au cas où les périphériques seraient compromis. Nous offrons également une protection multicouche contre les fuites d’informations. Les disques SSD cryptés AES 256 bits garantissent aussi que les données soient cryptées de manière sécurisée; et si les données risquent d’être perdues, les fonctions d’effacement et de destruction seront en place pour effacer rapidement, voire détruire physiquement les données.
Entièrement conforme aux normes ci-dessous pour l’aérospatiale et la défense.
Military-Grade System Design Standard
Silicone Conformal Coating Standard
Température étendue : les discs flash à température étendue sont conçus avec la notion d’environnements extrêmes comme ligne de conduite : ce qui permet de garantir des performances élevées dans une gamme de températures très large.
Réserve d’énergie : La technologie iCell prévoit une réserve d’énergie suffisante pour permettre l’écriture en flash des données présente dans le cache. Quant à la technologie iData Guard, ces algorithmes garantissent l’efficacité du cycle d’alimentation et de l’intégrité des donnés.
Tropicalisation : Ceci permet l’utilisation du disc dans un environnement avec un taux d’humidité élevé.
Effacement de sécurité : lorsqu’il est exécuté, l’effacement de sécurité permet d’effacer toutes les données d’un disc. Cet effacement est réalisé suivant des méthodes normalisées.
L’effacement de sécurité peut être obtenu soit par une commande logicielle ATA, soit de façon matérielle en court-circuitant 2 broches du disc. Destruction des données (cette opération assure non seulement l’effacement des données utilisateur mais également du firmware ce qui rend le disc inutilisable) destruction physique dans des scénarios extrêmes, l’utilisateur peut avoir besoin que toutes les données soient complètement détruites.
Ceci est obtenu par l’envoi de hautes tensions ou de courant important à travers le disc, ce qui détruit les cellules flash d’un point de vue physique et rend toutes récupérations impossible l’effacement d’urgence (lorsque la notion de temps devient impérative), il est possible de réaliser un effacement d’urgence soit par logiciel via une commande ATA ou de façon matérielle en court-circuitant 2 broches du disc.
| Qualité Industrielle | Qualité Durcie | Qualité Militarisée | |
|---|---|---|---|
| Température de fonctionnement | 0 to +50°C | 0 to +50°C | ‐10 to +50°C (MIL‐STD‐810G, Method 502.5, Procedure 2, 4 hours, MIL‐STD‐810G, Method 501.5, Procedure 2, 12 hours) |
| Température de stockage | ‐20 to +70°C | ‐20 to +70°C | ‐40 to +75°C (MIL‐STD‐810G, Method 501.5, Procedure 1, 4 hours, MIL‐STD‐810G, Method 501.5, Procedure 1, 4 hours) |
| Fonctionnement en fonction de l’humidité | 5 – 90% RH, non‐condensing at 35°C | 5 – 90% RH, non‐condensing at 35°C | 95% RH at +40°C (EN60068‐2‐3, test Cab: 40°C (+/‐2°C), 95% RH, 10 days) |
| Stockage de l’humidité | 5 ‐ 95% @ 45°C | 5 ‐ 95% @ 45°C | 95% RH at 25 to 55°C ( EN60068‐2‐30, test Db variant 2: 25°C (+/‐ 3°C) to 55°C (+/‐ 2°C), 95% (+/‐4%) RH, 6 cycles, 24 hours per cycle) |
| Pression (altitude) | 650 to 1100 hPa | 650 to 1100 hPa | 550 to 1100 hPa |
| Chocs | 15g, 11ms 6 axis (With SSD) | 20g, 11ms 6 axis (With SSD) | 20g, 18ms 6 axis (With SSD) (MIL‐STD‐810F, method 516.5, procedureI) |
| Fonctionnement en vibrations | 5‐100 Hz 0.8g | 5 ‐ 300 Hz @ 0.8g | 5 ‐ 500 Hz @ 0.8g |
| Transport des vibrations (aléatoire) | 5 ‐ 500 Hz @ 0.8g | 5 ‐ 500 Hz @ 1g | 5‐2000Hz @ 1g (MIL‐STD‐810F method 514‐5 procedure 1) 5 ‐ 500 Hz @ 2g (MIL‐STD‐167‐1A) |
| Accélération – atterrissage d’urgence | 5g | 5g | 8g |
| Accélération – transport | 3g | 3g | 4.5g |
| EMC | CE Mark Class B (EN 61000‐6‐2, EN55022, EN 55024) |
CE Mark Class B (EN 61000‐6‐2, EN55022, EN 55024) |
CE Mark Class B (EN 61000‐6‐2, EN55022, EN 55024) |
| Sécurité | EN 60950‐1 | EN 60950‐1 | EN 60950‐1 |
| Immunité aux surtensions | EN 61000‐4‐5 STANAG 1008 |
EN 61000‐4‐5 STANAG 1008 |
EN 61000‐4‐5 STANAG 1008 |
| Susceptibilité aux radiations | – | – | NRS01, NRS02, NRS04 tests of AECTP‐500 |
| Émissions de radiations | – | – | NRE01, NRE02 tests of AECTP‐500 |
| Susceptibilité par conduction | – | – | NCS01, NCS07, NCS08, NCS09, NCS11, NCS12, NCS13 tests of AECTP‐500 |
| Émissions par conduction | – | – | NCE01, NCE02, NCE04, NCE05 tests of AECTP‐500 |
| Continuité de masse – Boîtier externe | 10mOhm @ 1A | 5mOhm @ 5A | 5mOhm @ 10A |
| Continuité de masse – Boîtier interne | – | – | 10mOhm @ 10A |
| Bruit à pleine vitesse | IW2U5 & IS2U51S: 50 dB(A) IS2U5 : 70 dB(A) |
RW2U5 & RS2U51S: 50 dB(A) RS2U5 : 70 dB(A) |
MW2U5 & MS2U51S: 50 dB(A) MS2U5 : 70 dB(A) |
| Gamme Industrielle | Gamme Durcie | Gamme Militarisée | |
|---|---|---|---|
| Disque optique | Oui | Oui | Non |
| Disques magnétique | Non | Non | Non |
| Disques de silicium | Oui | Oui | Oui |
| Mise à la masse de tous les connecteurs internes | Non | Oui | Oui |
| Toutes les vis avec frein à faible filetage | Non | Option | Oui |
| Électronique tropicalisée | Non | Option | Oui |
| Cartes électroniques résistantes aux chocs et aux vibrations | Non | Non | Oui |
| Noyau électronique sur raidisseur | Non | Non | Oui |